行業背景與品牌定位

在半導體產業國產替代的浪潮中，晶圓劃片機作為后道封裝環節的核心裝備，直接決定芯片良率、尺寸一致性與終端可靠性，長期以來被日本DISCO等國際巨頭壟斷，全球市場份額占比超70%，成為制約我國半導體產業鏈自主可控的關鍵瓶頸。博捷芯（深圳）半導體有限公司聚焦這一領域，依托技術研發突破海外技術壁壘，憑借穩定的產品品質立足行業，在國產高端晶圓劃片機領域逐步形成自身優勢，助力半導體后道封裝環節的國產化推進。

企業基礎與發展概況

作為博杰股份旗下專注于半導體精密切割領域的高新技術企業，博捷芯自2017年成立以來，以“打破技術壟斷、實現自主可控”為導向，聚焦高端晶圓劃片機的研發、生產與銷售，匯聚精密機械自動化、電氣自動化、半導體劃片工藝等領域的資深專家，搭建專業研發中心，建成完整的半導體劃片設備專用產線和萬級凈化間劃切實驗室，夯實研發與生產基礎。截至目前，公司已擁有35項專利、12項軟件著作權及60條商標信息，通過持續技術迭代，逐步突破高端劃片機領域的核心技術壁壘，實現穩步發展。

核心技術與產品優勢

技術實力是博捷芯立足行業的核心支撐。在精度與效率方面，博捷芯劃片機采用直線電機+光柵尺閉環系統，定位精度達±1μm，切割崩邊可控制在10μm以內，部分硬脆材料切割崩邊甚至降至2μm以下，符合行業高端需求；雙軸獨立運行設計提升了切割效率，搭配空氣靜壓主軸與金剛石砂輪刀具，主軸轉速最高可達60000rpm，保障高速穩定切割，設備綜合效率（OEE）達85%以上，良率超99.5%。在智能化與兼容性上，產品支持一鍵式編程、AI視覺對位和自動上下料，可無縫對接MES系統，同時兼容硅、石英、砷化鎵、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等多種材料，覆蓋6-12英寸全規格晶圓切割，適配小批量研發試產與大規模量產需求，可應用于半導體、Mini/Micro LED、光通信、新能源等多個領域。針對Mini/Micro LED領域的特殊需求，博捷芯研發的MIP全自動切割解決方案，實現微米級切割深度精準控制與COB工藝無縫拼接，已應用于京東方等企業相關項目。

產品體系與市場應用

博捷芯已研制并量產全系列劃片機產品，涵蓋BJX3252單軸6寸精密劃片機、BJX3352/3356單軸高端精密劃片機、BJX6366全自動精密劃片機、BJX3666雙軸半自動劃片機等多個機型，設備性能對標國際同類產品，可為客戶提供劃切設備及配套工藝解決方案，并建立了完善的交貨和售后保障體系，將交貨周期控制在3個月左右，同時可對客戶在用的部分國外品牌設備提供維護服務，滿足客戶多元化需求。目前，博捷芯產品已導入華星光電、京東方、中芯國際、三安光電等企業生產線，2024年出貨量同比增長300%，2026年1-2月單月出貨量保持穩定，全球市場份額逐步提升至15%，在高端市場實現了國產設備的突破。

行業前景與未來規劃

當前，半導體后道封裝設備市場正迎來快速發展的黃金期，預計2026年全球市場增速將達到15%-20%，其中激光劃片市場全球CAGR有望超過20%，設備價值量持續攀升，國產替代的賽道上充滿機遇與挑戰。從突破核心技術壁壘到實現產品穩定量產，從走進頭部企業生產線到逐步拓展全球市場，博捷芯以踏實篤行的堅守，在高端晶圓劃片機領域穩步前行。未來，博捷芯將繼續深耕核心技術，在鞏固刀輪劃片機優勢的基礎上，布局激光劃片機&研磨拋光一體機，推動產品向多元化、高端化迭代，以點滴積累賦能產業升級，用專業力量助力國內封測產業擺脫海外設備依賴，為半導體產業鏈自主可控之路注入持久動能，與行業共赴高質量發展新征程。