專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
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半導(dǎo)體玻璃基板劃片切割技術(shù)：博捷芯劃片機(jī)深度解析半導(dǎo)體玻璃基板作為下一代先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料，其劃片切割技術(shù)正成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在眾多國產(chǎn)劃片機(jī)品牌中，博捷芯憑借其技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)表現(xiàn)脫穎而出，為半導(dǎo)體玻璃基板切割提供了國產(chǎn)化解決方案。博捷芯劃片機(jī)核心技術(shù)參數(shù)博捷芯LX3356系列12英寸全自動(dòng)劃片機(jī)展現(xiàn)了卓越的技術(shù)性能：?切割精度?：達(dá)到1μm級(jí)別，設(shè)備整體精準(zhǔn)度0.0001mm，定位精度0.001/5mm、0.003/450mm?...
采購劃片機(jī)必選博捷芯的核心原因劃片機(jī)作為半導(dǎo)體封測(cè)、Mini/Micro LED等高端制造領(lǐng)域的核心設(shè)備，其精度、穩(wěn)定性與適配性直接決定產(chǎn)能與良率。博捷芯憑借在技術(shù)突破、產(chǎn)品性能、場(chǎng)景適配及服務(wù)保障等方面的全方位優(yōu)勢(shì)，成為采購劃片機(jī)的首選品牌，核心原因可概括為以下五大維度：一、硬核技術(shù)突破：打破國際壟斷，精度比肩頂尖水平長(zhǎng)期以來，高端劃片機(jī)市場(chǎng)被日本Disco等國際巨頭壟斷，而博捷芯通過自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)突...
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“精耕細(xì)作”的趨勢(shì)下，晶圓與芯片基板的切割環(huán)節(jié)堪稱“臨門一腳”——毫厘之差便可能導(dǎo)致芯片失效。博捷芯作為國產(chǎn)半導(dǎo)體切割設(shè)備的領(lǐng)軍者，其研發(fā)的劃片機(jī)打破國際壟斷，為半導(dǎo)體制造提供了高精度、高效率的切割解決方案，成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。精準(zhǔn)切割的核心邏輯：技術(shù)原理通俗解析半導(dǎo)體切割的本質(zhì)是將整片晶圓或基板“按需分割”為獨(dú)立芯片單元，既要保證切割精度，又要避免材料崩邊、破損。博捷芯設(shè)備采用“空氣...
博捷芯劃片機(jī)針對(duì)射頻芯片制造中高精度切割的需求，提供了專業(yè)的解決方案，尤其在處理射頻芯片常用的化合物半導(dǎo)體等特殊材料方面表現(xiàn)突出。劃片機(jī)解決方案的核心優(yōu)勢(shì)：切割精度與控制實(shí)現(xiàn)微米級(jí)定位精度，崩邊尺寸可穩(wěn)定控制在5微米以內(nèi)。材料兼容性擅長(zhǎng)切割砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 等射頻芯片常用化合物材料，并兼容硅、石英、玻璃、陶瓷等多種材料。核心技術(shù)與工藝采用空氣靜壓主軸和高剛性運(yùn)動(dòng)平臺(tái)；支持智能刀壓調(diào)節(jié)與...
一、應(yīng)用背景與需求分析厚膜電阻片作為電子電路中實(shí)現(xiàn)電阻功能的核心元件，廣泛應(yīng)用于通信、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域。其生產(chǎn)過程中，切割工序是決定產(chǎn)品精度、性能及良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——需將整體的厚膜電阻基板按照設(shè)計(jì)要求切割成特定尺寸的單體電阻片，同時(shí)要嚴(yán)格控制切割精度、避免崩邊、裂紋等缺陷，確保電阻片的電阻值穩(wěn)定性及機(jī)械結(jié)構(gòu)完整性。傳統(tǒng)切割設(shè)備在處理厚膜電阻片時(shí)，常面臨諸多痛點(diǎn)：如機(jī)械切割易產(chǎn)...
在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)向小型化、高密度、高可靠性方向快速演進(jìn)的過程中，QFN憑借其體積小、散熱性好、電性能優(yōu)異等突出優(yōu)勢(shì)，已成為消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流封裝形式之一。而在QFN封裝的全流程中，切割工序作為銜接封裝與成品測(cè)試的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接決定了芯片的良率、尺寸精度及可靠性，半導(dǎo)體精密劃片機(jī)則以其微米級(jí)的精準(zhǔn)控制能力，成為該工序不可或缺的核心設(shè)備，為QFN封裝的規(guī)模化量產(chǎn)與性能提升提供了堅(jiān)...
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，DFN（雙邊扁平無引腳）封裝因其小尺寸、高導(dǎo)熱性和優(yōu)良的電性能被廣泛應(yīng)用，而高效精準(zhǔn)的劃片機(jī)正是確保DFN封裝質(zhì)量的關(guān)鍵。在集成電路電子元件向精密微型與高度集成方向發(fā)展中，晶圓厚度越來越薄、晶圓尺寸越來越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸逐漸微縮，這對(duì)劃切技術(shù)提出更加苛刻的要求。高穩(wěn)定性、高精度、高效率與智能化已成為劃片機(jī)的核心標(biāo)桿。對(duì)于DFN封裝材料切割而言，如何選擇合適的...
精密劃片機(jī)的刀片在壓電陶瓷上劃過，切割崩邊始終穩(wěn)定在5微米以內(nèi)，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的十六分之一。在醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的核心部件——超聲探頭的制造領(lǐng)域，壓電陶瓷材料的精密切割一直是個(gè)技術(shù)瓶頸。近日，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)博捷芯其研發(fā)的精密劃片機(jī)在切割用于40MHz高頻超聲探頭的壓電陶瓷陣元時(shí)，實(shí)現(xiàn)了崩邊尺寸小于5微米的突破。這一技術(shù)指標(biāo)滿足了高端超聲探頭制造的需求，為國產(chǎn)高端醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的發(fā)展提供了重要支撐。01 技術(shù)...
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