專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
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在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)向小型化、高密度、高可靠性方向快速演進(jìn)的過程中，QFN憑借其體積小、散熱性好、電性能優(yōu)異等突出優(yōu)勢，已成為消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流封裝形式之一。而在QFN封裝的全流程中，切割工序作為銜接封裝與成品測試的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接決定了芯片的良率、尺寸精度及可靠性，半導(dǎo)體精密劃片機(jī)則以其微米級的精準(zhǔn)控制能力，成為該工序不可或缺的核心設(shè)備，為QFN封裝的規(guī)模化量產(chǎn)與性能提升提供了堅(jiān)...
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，DFN（雙邊扁平無引腳）封裝因其小尺寸、高導(dǎo)熱性和優(yōu)良的電性能被廣泛應(yīng)用，而高效精準(zhǔn)的劃片機(jī)正是確保DFN封裝質(zhì)量的關(guān)鍵。在集成電路電子元件向精密微型與高度集成方向發(fā)展中，晶圓厚度越來越薄、晶圓尺寸越來越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸逐漸微縮，這對劃切技術(shù)提出更加苛刻的要求。高穩(wěn)定性、高精度、高效率與智能化已成為劃片機(jī)的核心標(biāo)桿。對于DFN封裝材料切割而言，如何選擇合適的...
精密劃片機(jī)的刀片在壓電陶瓷上劃過，切割崩邊始終穩(wěn)定在5微米以內(nèi)，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的十六分之一。在醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的核心部件——超聲探頭的制造領(lǐng)域，壓電陶瓷材料的精密切割一直是個(gè)技術(shù)瓶頸。近日，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)博捷芯其研發(fā)的精密劃片機(jī)在切割用于40MHz高頻超聲探頭的壓電陶瓷陣元時(shí)，實(shí)現(xiàn)了崩邊尺寸小于5微米的突破。這一技術(shù)指標(biāo)滿足了高端超聲探頭制造的需求，為國產(chǎn)高端醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的發(fā)展提供了重要支撐。01 技術(shù)...
博捷芯劃片機(jī)工藝在鐵氧體加工領(lǐng)域的應(yīng)用取得突破性進(jìn)展，憑借領(lǐng)先的技術(shù)參數(shù)與卓越的加工效果，為行業(yè)精密制造注入強(qiáng)勁動力，引發(fā)廣泛關(guān)注。
在高端半導(dǎo)體封裝、功率器件以及微波射頻領(lǐng)域，鍍金氮化鋁基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、電絕緣性和穩(wěn)定的金屬化性能而備受青睞。然而，其“硬脆基材+軟質(zhì)鍍層”的復(fù)合結(jié)構(gòu)，也給后續(xù)的精密切割帶來了巨大挑戰(zhàn)——如何有效避免鍍層撕裂、基材崩邊與分層？博捷芯BJX-3352精密劃片機(jī)，正是為應(yīng)對此類高難度材料切割而生的專業(yè)解決方案。鍍金氮化鋁切割的核心難點(diǎn)分析在考慮切割工藝時(shí)，我們必須同時(shí)兼顧氮化鋁（AlN）陶瓷的**高硬度與高...
在芯片制造環(huán)節(jié)中，一粒微塵大小的瑕疵可能導(dǎo)致整個(gè)集成電路失效，而博捷芯3666A劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)的亞微米級切割精度，正在為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備樹立新的質(zhì)量標(biāo)桿。晶圓劃片機(jī)作為半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，其技術(shù)水平直接關(guān)系到芯片生產(chǎn)的良率和效率。長期以來，該領(lǐng)域被日本Disco、東京精密等國際巨頭壟斷。博捷芯（深圳）半導(dǎo)體有限公司推出的BJX3666A雙軸半自動劃片機(jī)，憑借其卓越的切割精度和廣泛的材料兼容性，正成為國產(chǎn)晶...
博捷芯的高端精密劃片機(jī)是?半導(dǎo)體行業(yè)精密切割的一站式解決方案?，在技術(shù)、應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)價(jià)值上展現(xiàn)出多重優(yōu)勢，成為行業(yè)精密切割領(lǐng)域的標(biāo)桿產(chǎn)品。一、技術(shù)維度：突破精度與效率邊界精度與穩(wěn)定性?：切割精度達(dá)亞微米級（如±1μm），崩邊控制在極低水平（部分場景<10μm），可高效處理硅、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等硬脆材料，滿足Mini/Micro LED、集成電路等對“零損傷切割”的嚴(yán)苛需求。雙軸協(xié)同、進(jìn)口直線電機(jī)...
精度達(dá)到微米級，切割效率提升30%，博捷芯半導(dǎo)體BJX8260高精度劃片機(jī)在京東方的成功應(yīng)用，標(biāo)志著中國在Mini/Micro LED核心設(shè)備領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破。近日，珠海京東方晶芯科技有限公司Mini/Micro LED COB顯示產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目招標(biāo)結(jié)果公布，博捷芯（深圳）半導(dǎo)體有限公司的BJX8260高精度劃片機(jī)在板邊切割設(shè)備招標(biāo)中脫穎而出，成功中標(biāo)。這標(biāo)志著國產(chǎn)高端劃片設(shè)備在Mini/Micro LED這一前沿顯示領(lǐng)域獲得了頭部面板企...
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