專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
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一、晶圓加工 所有半導(dǎo)體工藝都始于一粒沙子！因?yàn)樯匙铀墓枋巧a(chǎn)晶圓所需要的原材料。晶圓是將硅(Si)或砷化鎵(GaAs)制成的單晶柱體切割形成的圓薄片。要提取高純度的硅材料需要用到硅砂，一種二氧化硅含量高達(dá)95%的特殊材料，也是制作晶圓的主要原材料。晶圓加工就是制作獲取上述晶圓的過(guò)程。1、鑄錠 首先需將沙子加熱，分離其中的一氧化碳和硅，并不斷重復(fù)該過(guò)程直至獲得超高純度的電子級(jí)硅(EG-Si)。高純硅熔化成...
鉭酸鋰是重要的多功能晶體材料，具有壓電、介電、熱電、電光效應(yīng)、非線性光學(xué)效應(yīng)和聲光效應(yīng)等重要特性。鉭酸鋰晶圓的主要原料是高純度氧化鉭和碳酸鋰，它們是制作微波聲學(xué)器件的良好材料。鉭酸鋰晶圓，鉭酸鋰的直徑為100±0.2mm，厚度為0.2～0.25mm 。應(yīng)用：拋光LT芯片因其良好的機(jī)電耦合，廣泛用于制造諧振器、濾波器、傳感器等電子通信器件，尤其是高頻表面波器件，溫度系數(shù)等綜合性能，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、對(duì)講機(jī)、衛(wèi)星通信、航...
晶圓劃片切割中，總會(huì)遇到各種情況，而最常見(jiàn)的就是工件的崩邊問(wèn)題，崩邊包括：正崩，背崩，掉角及裂痕等。而有很多種不同因素都會(huì)導(dǎo)致崩邊的產(chǎn)生，比如工件表面情況、粘膜情況、冷卻水、刀片等。
公司創(chuàng)辦至今，一直將自主創(chuàng)新放在重要位置，并高度重視研發(fā)工作。2018年，國(guó)內(nèi)外主流6英寸劃片機(jī)一直采用同步帶、渦輪蝸桿等機(jī)械輔助傳動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)方案。經(jīng)過(guò)數(shù)月的調(diào)查和不斷的試驗(yàn)，通過(guò)大量的數(shù)據(jù)積累和不斷的設(shè)計(jì)改進(jìn)，博捷芯團(tuán)隊(duì)成功地攻克了直驅(qū)電機(jī)轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)方案，使轉(zhuǎn)角定位精度及穩(wěn)定性大幅度提高，一舉達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。在以公司精密劃片機(jī)型號(hào)LX-6366為代表（兼容6?12寸晶圓，雙頭切割，自動(dòng)修復(fù)法蘭，CCD雙鏡頭，重復(fù)精...
博捷芯精密劃片機(jī)設(shè)備有多種類型：LX3252 6英寸精密劃片機(jī)、LX3352 12英寸精密劃片機(jī)、LX3356 8-12英寸兼容精密劃片機(jī)、LX6366全自動(dòng)雙軸劃片機(jī)、LX6636全自動(dòng)單軸劃片機(jī)。晶圓劃片機(jī)切割應(yīng)用行業(yè)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。
硬脆材料劃片的實(shí)現(xiàn)依賴于銳利的金剛石刀片和高精度、高剛性的劃片裝置，以及高精度的空氣靜壓主軸等來(lái)實(shí)現(xiàn)。在了解硬脆材料的性能和劃片機(jī)理的基礎(chǔ)上，作為設(shè)備制造廠家對(duì)硬脆材料劃片工藝的研究，就顯得十分必要和緊迫，對(duì)工藝參數(shù)的研究和優(yōu)化，能夠支持設(shè)備及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。砂輪劃片機(jī)的劃片質(zhì)量和劃片效率，與劃片工藝參數(shù)有十分密切的關(guān)系．在劃片硬脆材料中，劃切道寬度與崩邊的大小，主要是受主軸轉(zhuǎn)速、刀片、劃片速度...
一、精密劃片機(jī)行業(yè)介紹劃片機(jī)是使用刀片或通過(guò)激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測(cè)中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路沿大規(guī)模方向發(fā)展，劃片工藝呈現(xiàn)愈發(fā)精細(xì)化、高效化的趨勢(shì)。從19世紀(jì)60年代采用劃線加工法依賴于人工操作的金剛刀劃片機(jī)，到1968年英國(guó)LP公司發(fā)明的金剛石砂輪劃片機(jī)采用研磨的工藝替代了傳統(tǒng)的劃線斷裂工藝，再到后續(xù)的自動(dòng)化劃片機(jī)進(jìn)一步提升了劃片的效率。目前劃片機(jī)廣...
博捷芯晶圓切割機(jī)：從磨砂處理到芯片“誕生”晶圓切割也叫劃片，是將晶圓經(jīng)過(guò)磨砂處理后，切割成一個(gè)個(gè)單獨(dú)的芯片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備的過(guò)程。晶圓切割機(jī)首先要進(jìn)行磨砂工序，去除在前端工藝中受化學(xué)污染的部分，減少晶圓厚度；在進(jìn)行磨砂處理之前，需將UV膠帶覆蓋在晶圓正面，這樣可以避免晶圓在切割過(guò)程中受到損傷；UV膠帶黏著性高，可以防止晶圓脫落，之后用真空卡盤(pán)桌吸住，研磨晶圓的背面使其變薄。在磨砂處理后，繼續(xù)在晶圓...
138-2371-2890
