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博捷芯半導體精密劃片機切割工藝案例應用

2022-06-21 0

博捷芯精密劃片機設備有多種類型：BJX3252 6英寸精密劃片機、BJX3352 12英寸精密劃片機、BJX3356 8-12英寸兼容精密劃片機、BJX6366全自動雙軸劃片機、BJX6636全自動單軸劃片機。晶圓劃片機切割應用行業主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。