專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
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隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機(jī)的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應(yīng)戰(zhàn)。從劃片刀自身的制造來看，影響刀片性能乃至影響晶圓劃片的幾個重要要素是：金剛石顆粒大小、顆粒集中度、分離劑強(qiáng)度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝。本文主要剖析這幾個要素的影響作用，協(xié)助大家合理選刀。金剛石顆粒大小的影響主要參...
我國半導(dǎo)體設(shè)備被“卡脖子”，除了在光刻機(jī)等晶圓制程設(shè)備上，在在半導(dǎo)體封裝劃片機(jī)設(shè)備領(lǐng)域，同樣也面臨著被國外企業(yè)壟斷，且國產(chǎn)化進(jìn)程令人心憂的狀態(tài)。典型的半導(dǎo)體封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型 、外觀檢查、 廢品測試 、包裝出貨。與封裝流程對應(yīng)的，整個封裝設(shè)備包括切割減薄設(shè)備、劃片機(jī)、貼片機(jī)、固化設(shè)備、引線焊接/鍵合設(shè)備、塑封及切筋設(shè)備等。據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，封...
晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圓一般使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問題，但是在100um以上時，生產(chǎn)效率將大大降低；厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會對晶圓表面造成損傷，從而提高良率，但是其工藝過程更為復(fù)雜；刀片切割（Blad...
劃片機(jī)的種類主要分為三種：分別是全自動劃片、半自動劃片（包含自動識別、 手動識別）、手動劃片。具體功能如下：全自動劃片：是指在完成加工物模板教學(xué)的前提下，設(shè)備將對工作臺上的加工物自動上料，自動識別，自動清洗，依據(jù)切割參數(shù)的設(shè)定，沿多個切割向連續(xù)地進(jìn)行切割。半自動劃片：對工作臺上的加工物（確定切割位置）后，依據(jù)切割參數(shù)的設(shè)定，可進(jìn)行自動識別或手動識別，沿多個切割向連續(xù)地進(jìn)行切割。手動劃片：選擇一個切割向...
芯片是非常精密的零件，生產(chǎn)過程中任何機(jī)器設(shè)備都要求非常高的精度，如果用人工去切割芯片，做出來百分之百就是報廢品，不可能實現(xiàn)人工切割。芯片切割也是制造流程中一個重要的環(huán)節(jié)，屬于后端的工序，將一整片晶圓通過機(jī)器分割成單個的晶片。 最早的方法是用劃片機(jī)器進(jìn)行分割，也是現(xiàn)在主流的方法，像非集成電路的晶圓分割，就采用了金剛石砂輪來進(jìn)行切割。晶圓的大部分材料都是由硅組成，這種物質(zhì)比較脆和硬，切割刀片上的鉆石顆粒...
精密劃片機(jī)是一種綜合了電力、壓縮空氣、冷卻水、氣浮高速主軸、精密機(jī)械傳動、 傳感器及自動化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。在安裝、調(diào)試、使用、保養(yǎng)、維修等操作之 前，必須確認(rèn)下列安全信息、操作規(guī)程以及注意事項。一、設(shè)備的安裝與調(diào)試1、劃片機(jī)的四周必須保留不小于 0.5米 的無障礙空間，方便操作及維修人員 進(jìn)行生產(chǎn)操作、保養(yǎng)和檢修。2、劃片機(jī)應(yīng)安裝在無明顯震動、無腐蝕性氣體、無強(qiáng)磁場的清潔室內(nèi)。工作間 溫度在 20～25...
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造過程中起著關(guān)鍵作用。半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料；包裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。本文主要介紹了半導(dǎo)體制造和密封測試中涉及的主要半導(dǎo)體材料。基體材料根據(jù)芯片材料的不同，基體材料主要分為硅晶圓和化合物半導(dǎo)體，其中硅晶...
封裝經(jīng)過之前幾個工藝處理的晶圓上會形成大小相等的方形芯片（又稱“單個晶片”）。下面要做的就是通過切割獲得單獨(dú)的芯片。剛切割下來的芯片很脆弱且不能交換電信號，需要單獨(dú)進(jìn)行處理。這一處理過程就是封裝，包括在半導(dǎo)體芯片外部形成保護(hù)殼和讓它們能夠與外部交換電信號。整個封裝制程分為五步，即晶圓鋸切、單個晶片附著、互連、成型和封裝測試。1、晶圓鋸切要想從晶圓上切出無數(shù)致密排列的芯片，我們首先要仔細(xì)“研磨”晶圓的...
138-2371-2890
