專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
TEL
專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)中的重要設(shè)備，目前國內(nèi)的晶圓劃片機(jī)市場主要由海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，但隨著國產(chǎn)化替代趨勢的逐步明朗，和國產(chǎn)化技術(shù)的不斷提升，深圳博捷芯半導(dǎo)體企業(yè)逐漸嶄露頭角，在市場上開始形成了一定的影響力。劃片機(jī)主要部件采用不銹鋼和鋁合金制造，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定；操作簡單，主要部件采用不銹鋼和鋁合金制造，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定；涂膜精度高，穩(wěn)定性好；操作簡單，配件：工作盤、刀夾、NDS耗材：魔術(shù)刀板...
電腦芯片主要是由“硅”這種物質(zhì)組成的。芯片的原料是晶圓，而晶圓的成分是硅，硅又是由石英砂精煉出來的。純硅制成硅晶棒，將其切片后，就是芯片制作所需要的晶圓。電腦芯片由電阻、電容、元件組成。電腦芯片其實是個電子零件 在一個電腦芯片中包含了千千萬萬的電阻、電容以及其他小的元件。電腦上有很多的芯片，內(nèi)存條上一塊一塊的黑色長條是芯片，主板、硬盤、顯卡等上都有很多的芯片，CPU也是塊電腦芯片，只不過他比普通的電...
1 晶圓切割晶圓切割機(jī)的方法有許多種，常見的有砂輪切割，比如博捷芯半導(dǎo)體的設(shè)備；激光切割、劃刀劈裂法，也有金剛線切割等等。這個就是砂輪切割，一般就是切穿晶圓，刀片根據(jù)產(chǎn)品選擇，有鋼刀、樹脂刀等等。但是對于激光器芯片來說不能進(jìn)行激光或者刀片這些直接物理作用的方法進(jìn)行切割。比如GaAs或者Inp體系的晶圓，做側(cè)發(fā)光激光時，需要用到芯片的前后腔面，因此端面必須保持光滑，不能有缺陷。切GaAs、InP材質(zhì)具有解離晶面...
硅片切割要求很高，而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出完美的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它...
光學(xué)玻璃是光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和重要組成部分。其以二氧化硅為主要成分，具有耐高溫、膨脹系數(shù)低、機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)性能好等特點(diǎn)，涉及光通訊器件、光傳輸?shù)阮I(lǐng)域。主要切割特點(diǎn)：切割精度要求較高，正崩和背崩等切割品質(zhì)要求高；部分石英玻璃厚度較大，需要用較大功率主軸、配置合適的切割參數(shù)、選擇合適的切割刀片，適用性要求高；產(chǎn)品附加值較高，對設(shè)備可靠性要求較高。博捷芯精密切割優(yōu)勢：1.設(shè)備精準(zhǔn)度高（0.0001mm）2.切割精度...
制造芯片制作芯片的機(jī)器叫什么呢，其實制作芯片有一個復(fù)制的生產(chǎn)流程，各個流程中都有相應(yīng)的設(shè)計與制造裝備，即使同一流程也有不同的工藝與相應(yīng)的機(jī)器。比如集成電路的設(shè)計、布線要用到EDA（Electronic design automation 電子設(shè)計自動化）軟件，這當(dāng)然要用到電腦了，而這僅僅是最初的一步之一。下面介紹偏向生產(chǎn)制造芯片用到的機(jī)器。1、光刻機(jī)在加工芯片的過程中，光刻機(jī)通過一系列的光源能量、形狀控制手段，將光束透射過畫著...
傳統(tǒng)芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法:劃片分離或鋸片分離。對于凸點(diǎn)或焊球工藝，劃片是在晶圓上建立凸點(diǎn)或焊球系統(tǒng)之后。鋸片法較厚的晶圓使得鋸片法發(fā)展成為劃片工藝的首選方法。鋸片機(jī)由下列部分組成:可旋轉(zhuǎn)的晶圓載臺，自動或手動的劃痕定位影像系統(tǒng)和一個鑲有鉆石的圓形鋸片。此工藝使用了兩種技術(shù)，且每種技術(shù)開始都用鉆石鋸片從芯片劃線上經(jīng)過。對于薄的晶圓，鋸片降低到晶圓的表面劃出一條深入晶...
砂輪劃片和激光劃片是硅片的兩種主要劃片方式。從理論和工藝測試層面分析了兩種劃片工藝的優(yōu)缺點(diǎn)，提供了一種適合硅片劃片的方法。砂輪和激光復(fù)合劃片工藝方案，提供工藝參數(shù)和測量數(shù)據(jù)，具有良好的工程應(yīng)用價值。1、硅片切割是集成電路封裝工藝中晶圓上多個芯片圖形切割工藝中的關(guān)鍵工序，要求芯片沿切割路徑完全分離。傳統(tǒng)的加工方法是在晶圓背面貼上一層藍(lán)膜，用砂輪刀片將晶圓完全切開，不會劃傷藍(lán)膜。由于機(jī)械應(yīng)力的存在，切割...
138-2371-2890
