專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
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劃片機(jī)是一種精密數(shù)控設(shè)備，廣泛用于半導(dǎo)體封測、EMC導(dǎo)線架、陶瓷薄板、PCB、藍(lán)寶石玻璃等材料的精密切割領(lǐng)域。劃片機(jī)的優(yōu)點(diǎn)包括：效率高：劃片機(jī)可以一次切割或分步連續(xù)切割，切割效率高。成本低：相對于刀片切割等方法，劃片機(jī)的成本更低。使用壽命長：劃片機(jī)的刀片和工作臺材質(zhì)優(yōu)良，壽命長。精度高：劃片機(jī)的切割精度高，適用于較薄晶圓的切割。劃片機(jī)的缺點(diǎn)包括：切割速度慢：相對于激光切割等方法，劃片機(jī)的切割速度較...
國產(chǎn)博捷芯劃片機(jī)的優(yōu)勢包括：設(shè)備精準(zhǔn)度高，可以達(dá)到0.0001mm的精度。切割精度達(dá)到1.5um。效率高，可以同時(shí)加工多個(gè)晶圓或陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等材料。加工品種多樣化，可以滿足客戶的需求。成本低，設(shè)備、加工耗材、設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)等方面的成本都較為合理。對標(biāo)DISCO，操作簡單易懂易上手。售后服務(wù)好。機(jī)器交付周期短。此外，博捷芯劃片機(jī)在環(huán)境要求低、操作簡單易懂易上手、售后服務(wù)好、機(jī)器交付周期短等...
樹脂切割刀在半導(dǎo)體劃片機(jī)中適合那些材料樹脂切割刀系列是由熱固性樹脂為結(jié)合劑與磨料燒結(jié)而成的一種燒結(jié)型樹脂劃刀片，該產(chǎn)品具有良好的彈性，厚度薄，精度高等特點(diǎn)，適用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬質(zhì)合金及各種封裝材料。應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體封裝：QFN、PQFN、PCB板；玻璃材料：光學(xué)玻璃、石英玻璃等；陶瓷材料：碳化硅、氧化鋯等；金屬材料：硬質(zhì)合金、稀土磁性材料等主要特點(diǎn)1、具有良好的彈性，最大限度地提高切削能...
劃片工藝:根據(jù)晶圓工藝制程及對產(chǎn)品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數(shù)萬顆小芯片組成,業(yè)內(nèi)大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區(qū)分，此間隙被稱為切割道，而圓片上99%的芯片都具有獨(dú)立的性能模塊(1%為邊緣dice,具備使用性能)，為將小芯片分 離成單顆dice,就需要使用切割工藝對圓片進(jìn)行切割(Die Sawing)。目前，業(yè)內(nèi)主要切割工藝有兩種:刀片切割和激光切割。刀片切割: 刀片在設(shè)備主軸高速運(yùn)轉(zhuǎn)帶動(dòng)下，刀片上的金剛石顆...
博捷芯劃片機(jī)：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。兩種BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)BGA封裝內(nèi)存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒...
對切割EMC LED 封裝技術(shù)有絕大優(yōu)勢。作為新興市場的LED行業(yè)，要求降低生產(chǎn)成本，無疑是采用博捷芯雙軸全自動(dòng)精密劃片機(jī)進(jìn)行切割與單軸的設(shè)備比較，產(chǎn)能倍增但占地相同。
劃片機(jī)在測高過程中發(fā)生異常如何自查1，測高系統(tǒng)自檢故障報(bào)警（模擬測高信號無法產(chǎn)生）取下劃片機(jī)右側(cè)掛板，查看[碳刷]信號線與[底座]信號線分別是否連接正確。 兩根碳刷信號線連接于主軸后方兩根碳刷座上。兩根底座信號線分別連接于底 座上。如果連接緊固，則檢查主軸碳刷是否磨損過度。兩根碳刷中若有一根不 能和主軸軸芯接觸，都會(huì)引起此故障。確認(rèn)碳刷磨損過多后更換碳刷即可解決 問題。2，測高系統(tǒng)自檢故障報(bào)警（①Switch 開...
隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機(jī)的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應(yīng)戰(zhàn)。從劃片刀自身的制造來看，影響刀片性能乃至影響晶圓劃片的幾個(gè)重要要素是：金剛石顆粒大小、顆粒集中度、分離劑強(qiáng)度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝。本文主要剖析這幾個(gè)要素的影響作用，協(xié)助大家合理選刀。金剛石顆粒大小的影響主要參...
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